Qualitätsmanager/Six Sigma Black Belt Elektronik

• Optimierung der Wareneingangskontrolle durch Einführen von AQL für die Top 15 Lieferanten
• Erstellung und Einführung eines APQP Konzeptes * Prüfplan * SPC * Cpk • Implementierung einer Crossfunktionalen Qualitätsvorausplanung
• Beratung bei der Prozessoptimierung für IQC, FAI, Change Management, CAR Management (Lieferantenmanagement)
• Prozessmodellierung (BPMN)
• Beratung bei der globalen Definition der KPI´s und Erstellung einer Quality Scorecard
• Beratung bei der Definition und Erstellung eines globalen Supplier Cockpit´s
• Beratung bei der Einbindung der Produktion als „Supplier“
• Verbesserung des Document Control Managements in Abstimmung mit QM

• Beratung der Geschäftsleitung bei Aufbau und Weiterentwicklung des Qualitätsmanagementsystems
• Aufbau eines Q-Dashbordes
• Abgleich der Anforderungen an die Keykomponenten mit den Lastenheften für die Lieferanten
• Beratung bei der Lösung des Q-Problems, welches die Rückrufaktion ausgelöst hat
  •  Aufzeigen der möglichen kurzfristigen Abstellmaßnahmen und deren Risiken
  • Darstellung der Maßnahmen zur Erreichung eines robusten Designs
  • Erstellung eines Testkonzeptes
• Einführung statistischer Prozesskontrollen
• Bestimmung von Limits und Eingriffsgrenzen in EOL-Systemen bei EMS und eBZ

• Bewertung, Auditierung und Entwicklung von Zulieferern (Inverter, Zellen, elektronische Baugruppen)
• Erstellung eines Trackingsystems für die Qualitätskennzahlen, Aufbau eines Qualitäts-Reportings sowie Durchführung eines Qualitäts-Dashboards
• Erstellung und Implementierung der Qualitätsvorausplanung APQP
• Moderation und Überwachung von D-FMEAs und P-FMEAs (APIS)
• Erstellung von Zuverlässigkeitsanalyse mit Ausfallprognose im Feld für das Gesamtsystem
• Konzeption von EoL-Prüfkonzepten sowie EoL-Prüfplanungen
• Durchführung von DoE`s zur Ermittlung der optimalen Prozessparameter bei der Herstellung von Battery-packs
• Durchführung von Toleranzanalysen (Monte Carlo) in Zusammenarbeit mit R&D
• Durchführung und Aussteuerung von Task-Force-Themen in Allendorf und Faulquemont
• Statusverfolgung und regelmäßiges Reporting an die Bereichsleitung in folgenden Bereichen:
  • Requirements System/Subsystem
  • Testcases System/Subsystem
  • Defect/Bugfixing Hardware/Software
• O-Serienfreigabe des Stromspeichersystems

• Supplier Quality Semiconductors

Der Tier1, die Firma Magna hat die Entwicklung und Produktion eines LIDARS bei dem Startup-Unternehmen Innoviz in Israel beauftragt. Der LIDAR (Laser Detection and Ranging) ist ein Sensor mit hoher Komplexität, der zum autonomen Fahren benötigt wird. Dieser Sensor soll in Fahrzeuge des OEM BMW eingesetzt werden.

Innoviz hatte keine Erfahrung mit der Entwicklung und Produktion von optoelektrischen Produkten für den Automotive-Bereich. Daher entsprachen viele Komponenten, das Testkonzept und das Design nicht den Automotive-Anforderungen. Zusätzlich war auch der EMS (Electronic Manufacturing Services) nicht in der Lage, die Automotive -Anforderungen einzuhalten.

Massive Probleme bei der Entwicklung und Produktion von MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) und ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) führten außerdem zu Zeitverzögerungen und zu Designänderungen. Der Status der Industrialisierung lag weit unter den Erwartungen an ein C-Muster. Der Zeitplan für den Bring-up der C-Muster war sehr kritisch.

Aufgabenbereiche

• Überwachung von Meilensteinen, Terminen und Zielerreichung
• Festlegung von Gegenmaßnahmen bei eintretenden Projektrisiken
• Einführung von Standards zur Verbesserung von Qualität und Termineinhaltung
• Reporting des Projektstatus (Elektronik) an das Management Magna und BMW
• Sicherstellung der Einhaltung aller BMW Group Standards für das Design und für die Produktion der PCBAs
• Review, Abgleich und Korrektur des BMW-Risk-Assessments für kritische Komponenten (SBL)
• Verifikation und Validierung von APQP und PPAP -Prozessen für alle elektronischen Unterbaugruppen und Elektronikkomponenten
• Review von Test-Prozeduren / Arbeitsanweisungen / Traceability
• Regelmäßige Lieferantenbesuche bei den EMS-Dienstleistern
• Entwicklung von DoEs (Design of Experiments) zur Optimierung von Herstellung-prozessen des MEMS in Zusammenarbeit mit BMW
• Design for testability (DFT)
• Sicherstellung der Testabdeckung bei der Baugruppen Produktion
• Design readiness reviews (PCBAs)
• Verfügbarkeit
  • Überwachung der Anlagenverfügbarkeit (Testequipment)
  • Überwachung der Komponentenverfügbarkeit (Elektronikkomponenten)
  • Sicherstellung der Erfüllung des C-Sample-Built-Plans für PCBAs

Gruppenweite Harmonisierung von Prozessen für die Spezifikation, Entwicklung und Qualifikation von Test- und Fertigungsverfahren elektronischer Steuergeräte.

• Feasibility study „Redundante Systemarchitekturen für elektronische Brems-steuerungen“
  • Erreichung eines „Fail Operational“- Ausfallverhaltens
  • Erhöhung der Verfügbarkeit
  • Kostenreduktion durch Verwendung smarter Redundanzen
• Qualifizierung von Conformal Coating Materialien (2k, UV, Polyurethan, Fluorpolymer) + zugehöriger Beschichtungs- und Aushärtungsprozesse
• Implementierung von „Robustness Validation“ für Neuentwicklungen (Mission-profile, Requirements, Lessons learned, Knowledge Matrix, FMEA)
• Lebensdaueranalysen (Verteilungsanalysen zensierter Daten)

• Implementierung von beschleunigten Lebensdauertests (HALT) zur präventiven Sicherstellung der Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen
• Optimierung und Harmonisierung des Testkonzeptes für Elektronik-baugruppen innerhalb der KB-Gruppe (Automated Optical Inspection (AOI+AXI), In-Circuit-Test (ICT), Boundary Scan, High Potential Test (HIPOT), Functional Testing (FT), Burn-in-test (BI))
• Erstellung von Designrichtlinien zur Verbesserung der Testbarkeit in der Produktion (Design for Testability)
• Definition und Rollout eines harmonisierten Burn–In Tests von PCBAs in der
  KB-Gruppe 
• Optimierung und Harmonisierung des Underfill Prozesses
  • Definition von Designrules für Underfill
• Erreichung von RoHS-Konformität neuer und laufender Projekte
  • Erfassung des RoHS Status aktuell hergestellter Produkte in Zusammenarbeit mit den EMS-Lieferanten
  • Clustering der laufenden Projekte
  • Entscheidungsfindung im Umgang mit nicht konformen Produkten 
  • RoHS-konformes Design neuer Produkte
• Generische Qualifizierung eines bleifreien Lötprozesses
• Gruppenweite Spezifizierung von Leiterplatten für den bleifreien Lötprozes
• Aufbau eines Obsolescence Managements für elektronische Bauelemente
  • Gruppenweite Definition der Prozesse
  • PCN (Product Change Notification)
  • ZVEI-PCN-Delta-Qualification
  • Abgleich der AEC-Q-Qualifikation mit Anforderungen aus den Projekten
• Langzeitlagerung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen
  • Definition von Lagerbedingungen und Maßnahmen
• Definition und Harmonisierung von Maßnahmen zur technischen Sauberkeit von Elektronischen Baugruppen (No-Clean-Prozesse, Korrosion, Dendriten-Wachstum, Ionische Kontaminationen…)
  • Einführung einer serienbegleitenden Überwachung der Ionischen Kontamination für bestückte Baugruppen
  • Einführung einer harmonisierten Vorgehensweise zur Festlegung spezifischer Grenzwerte im Type Test (SMT-, Wellen-, Selektivlötprozess)
• Qualitätsseitige Begleitung diverser Projekte in den USA und Indien
• Lieferantenentwicklung

Aufgabenbereiche

• Qualitätsseitige Begleitung der Entwicklung einer Klima-Steuerung
• Design for testability
• Audits bei EMS-Lieferanten

Technische Übergabe der Produktgruppe „Webblattbindemaschinen“ an den technischen Bereich des Käufers dieser Produktgruppe.

• Hardware Elektronik
  • Dokumentation
  • Schaltpläne
• Software
  • Steuerung
  • Visualisierung
  • Digitale Wellen
  • Dokumentation   

• Leitung der QS
• Moderation, Reflexion und Optimierung der Qualitätskultur in Zusammenarbeit mit der Geschäftsleitung und den Fachabteilungen
• Aufzeigen von Problemen, Risiken und Fehlerpotentialen in laufenden Projekten
• Einleitung und Umsetzung von Abstellmaßnahmen
• Optimierung von internen und externen Prozessen
• Moderation von FMEAs
• Coaching des 8D-Reportings

• Qualitätsvorausplanung für Hochfrequenzgeneratoren zur Plasmaanregung und CO2-Laseranregung (APQP, FMEA, Control Plan, PPAP, 8D, Monte-Carlo-Simulation, etc.)
• Qualitätsseitige Betreuung von Entwicklungsprojekten
• Fachliche Betreuung und Abstimmung in den Bereichen Projektleitung, Entwicklung, Prüfmittelbau und Industrialisierung
• Lieferantenmanagement
• Moderation, Erstellung und Schulung der System-, Produkt- und Prozess-FMEA mit Hilfe der FMEA-Software APIS für Elektronik- und Softwarebaugruppen
• Aufzeigen von Problemen, Risiken und Fehlerpotentialen in laufenden Projekten mit anschließender Einleitung von Abstellmaßnahmen
• Coaching zu Six Sigma, DMAIC, Q-Reporting und Kennzahlen, Minitab
• Gestaltung und Optimierung des Produktentstehungsprozesses im SYNCHRO-Projekt

Personalverantwortung

• Disziplinarisch: 68 Mitarbeiter
• Fachlich: 151 Mitarbeiter (Deutschland, China, Brasilien; USA)

Aufgabenbereiche

• Leitung der globalen Qualitätsbereiche
• Erarbeitung und Umsetzung von Lieferanten- und Materialstrategien
• Berichterstattung an die Geschäftsleitung
• Koordination aller Maßnahmen und Aktivitäten zur Verbesserung des
  QM-Systems und Kontrolle der Umsetzung
• Gestalten des kontinuierlichen Verbesserungs-Prozesses KVP
• Moderation, Reflexion und Optimierung der Qualitätskultur in Zusammenarbeit mit der Geschäftsleitung und den Fachabteilungen
• Durchführung von Best-Practice-Analysen und Workshops mit den Fachbereichen
• Veranlassung von Projekten zur Optimierung und Sicherung der Prozess- und Produktqualität
• Erstellen bereichsübergreifender Richtlinien und Anweisungen
• Ausarbeitung und Implementierung von internen und externen Prozessen
• Change-Management

• Leitung Qualitätsmanagement Werk Münster

Personalverantwortung

• Disziplinarisch: 35 Mitarbeiter

Aufgabenbereiche

• Leitung der Qualitätsabteilung Werk Münster 
• Restrukturierung der QS Abteilung
• Koordination aller Maßnahmen und Aktivitäten zur Verbesserung des QM-Systems und Kontrolle der Umsetzung
• Gestalten des kontinuierlichen Verbesserungs-Prozesses KVP
• Durchführung von Best-Practice-Analysen und Workshops mit den Fachbereichen
• Umsetzung von Qualitäts- und Kostenzielen
• Berichterstattung an die Werksleitung
• Veranlassung von Projekten zur Optimierung und Sicherung der Prozess- und Produktqualität
• Ausarbeitung und Implementierung von internen und externen Prozessen
• Change-Management
• Erarbeitung von Lieferanten- und Materialstrategien

Personalverantwortung

• 4 Mitarbeiter

Aufgabenbereiche

• Leitung der Elektroabteilung 
• Schnittstelle zu Kunden und Lieferanten im technischen Bereich
• Projektmanagement
  • Projektdefinition in Zusammenarbeit mit dem Kunden und dem Vertrieb
  • Aufwandsabschätzung und Terminierung der Projekte
  • Projektdurchführung und Projektkontrolle
• Planung und Durchführung von Strukturmaßnahmen
• Planung und Organisation des Outsourcings der Abteilungen R&D Elektrotechnik und Betriebselektrik
  • Lieferantenauswahl
  • Vertragsverhandlungen mit den Lieferanten
  • Überführung laufender Projekte auf externen Dienstleister
  • Vergabe und Abwicklung von externen Engineering-Aufgaben
• Programmierung von Steuerungen
• Programmierung von Visualisierungen

• Leitung der Qualitätsabteilung
• Verantwortlicher für Qualitäts-, Produkt- und Entwicklungsthemen
• Betreuung und Entwicklung der Schnittstelle zu Großkunden (Motorola)
• Zertifizierung von Digital Imaging Systems GmbH nach ISO 9001:2008
• Entwicklung und Implementierung sowohl von Prozessen zur Lieferanten- und Materialqualifizierung als auch zur Produktentwicklung
• Ausarbeitung und Implementierung von internen und externen Prozessen
• Erarbeitung von Lieferanten- und Materialstrategien
• Lieferantenauswahl/Lieferantenbewertung
• Lieferantenqualifizierung/Lieferantenoptimierung
• Durchführung von Audits bei Lieferanten im In- und Ausland, vor allem in Asien
• Durchführung und Bewertung der Qualitätsvorausplanung z.B. nach APQP, PPAP, VDA Band4 mit den Lieferanten
• Qualifizierung von mechanischen und elektrischen Kamerabauteilen nach (PPAP Production Part Approval Process – QS9000 TS16949) und APQP (Advanced Product Quality Planning)
• Verhandlung der Spezifikationen mit Kunden und Lieferanten
• Entwicklung und Controlling von Lösungskonzepten in Zusammenarbeit mit dem Kunden
• Durchführung von Prozess-FMEAs und Design-FMEAs intern und extern
• Qualifizierung von Reinräumen nach DIN EN ISO14644-1 und Fed.Std.209D/E bei Lieferanten
• Aufbau und Dokumentation von Prozesskennzahlen (KPIs)
• Aufbau und Einführung eines Projektablaufplans
• Durchführung von DoEs (Minitab)
• Toleranzanalysen nach dem Monte-Carlo-Verfahren (Minitab)
• Qualifizierung von Messmitteln (Messsystemanalysen; Minitab)
• Leiten und führen von Six-Sigma-Projekten
• Intensive Reisetätigkeit in Asien zu Lieferanten und Kunden

• Betreuung und Qualifizierung von Akustikkomponenten, Kameras, Displays, Vibrationsmotoren und FPCBs nach PPAP (Production Part Approval Process – QS9000 TS16949) und APQP (Advanced Product Quality Planning)
• Erarbeitung von Lieferanten- und Materialstrategien
• Lieferantenentwicklung
• Erstellung und Optimierung von Spezifikationen in Zusammenarbeit mit R&D
• Spezifizierung und Qualifizierung von Ausgangstests bei der Assemblage im Bereich Akustik und Optik
• Durchführung von Prozess-FMEAs bei Lieferanten im In- und Ausland
• Durchführung von Audits bei Lieferanten im In- und Ausland
• Durchführung von Black-Belt-Projekten
• Verhandlung und Abschluss von Qualitätssicherungsvereinbarungen
• Mitwirkung beim Carve-Out der SAP-Systeme von Siemens und BenQ in Taiwan
• Teilprojektleiter O3-Projekt (Bereich Materialqualifizierung)

Weiterbildung

• Ausbildung zum Six Sigma Black Belt
• Minitab
• Projektmanagement
• FMEA (Failure Mode and Effects Analysis)
• ISO 9001:2000
• ISO/TS 16949:2002
• Interne und 2nd Party Auditors
• Moderationstraining
• Qualitätssicherungs-Vereinbarungen
• Auditoren Training
• Grundlagen-Seminar „Klebetechnik“
• Qualifikation zum Siemens-Qualitätsmanagement-Beauftragten
• Prozessorientiertes Qualitätsmanagement nach ISO 9000:2000

Black Belt Projekte

• Reduction of failure rate of L55 microphones in production and field
  Benefit:     1.026.290 €   
• Decreasing failure rate of acoustic module at the custom tester from 0.4% to 0,1%
  Benefit:     228.000 €      
• Reduce lifetime requirement of vibration motors
  Benefit:     981.000 €      
• Implementation of SMT- processible microphones in mass-production
  Benefit:     10.800.000 €

• Erstellung von Spezifikationen für Anlagensteuerungen
• Hardwarekonstruktion auf dem CAE-System EPLAN
• Programmierung von Anlagensteuerungen und Visualisierungen
• Inbetriebnahme der Anlagen beim Kunden im In- und Ausland

• Erstellung von Spezifikationen für Anlagensteuerungen
• Hardwarekonstruktion auf dem CAE-System EPLAN
• Programmierung von Anlagensteuerungen und Visualisierungen
• Inbetriebnahme der Anlagen beim Kunden