Schlagwörter
Skills
Semiconductor Packaging, Prozessentwicklung, Prozessverbesserung, Packageentwicklung, Qualitätsverbesserung, FMEA, SPC, Statistische Prozessanalyse, Shainin, Auditvorbereitung IS/TS 16949.
- Halbleiter Prozesse: Sägen, Kleben, Wirebonding, Moulding, Schneiden, Biegen.
- Produktdefinition, Dokumentation, Kalkulation- Kundenberatung, Angebot, Abschluss, Messen- Projektleitung von Entwicklungsaufträgen
- Halbleiter Prozesse: Sägen, Kleben, Wirebonding, Moulding, Schneiden, Biegen.
- Produktdefinition, Dokumentation, Kalkulation- Kundenberatung, Angebot, Abschluss, Messen- Projektleitung von Entwicklungsaufträgen
Projekthistorie
Micronas GmbH/Freiburg i.B.Branche: Elektronik / Mess- und Regeltechnik / HalbleiterBereich: Halbleiter, Semiconductor, Automotive. Mitarbeiter: 501 - 1000 Mitarbeiter
Holoeye Photonics AG/BerlinBranche: Feinmechanik und OptikBereich: Photonics. Mitarbeiter: 1 - 20 Mitarbeiter
Philips/Eindhoven, NiederlandeBranche: Elektronik / Mess- und Regeltechnik / HalbleiterBereich: Consumer Elektronik Mitarbeiter: > 5001 Mitarbeiter
Holoeye Photonics AG/BerlinBranche: Feinmechanik und OptikBereich: Photonics. Mitarbeiter: 1 - 20 Mitarbeiter
Philips/Eindhoven, NiederlandeBranche: Elektronik / Mess- und Regeltechnik / HalbleiterBereich: Consumer Elektronik Mitarbeiter: > 5001 Mitarbeiter
Reisebereitschaft
Nur Remote verfügbar